IC和LCD的常見(jiàn)連接方式

SMT---即：英文“Surface mount technology”的縮寫(xiě)。
是表面安裝的技術(shù)，這是一種相對(duì)于比較傳統(tǒng)的安裝方式。 它的缺點(diǎn)就是體積比較大，限制了LCM的小型化。
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COB---即：英文“Chip On Board”的縮寫(xiě)。
就是芯片被邦定(Bonding)在PCB上面的。
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TAB---即：英文“Tape Aotomated Bonding”的縮寫(xiě)。
就是各向異性導(dǎo)電膠的連接方式。將封裝形式是TCP(Tape Carrier Package帶載封裝)的IC使用各向異性的導(dǎo)電膠分別的固定在LCD和PCB上面。這一種安裝方式可以減小LCM的重量、體積，且其安裝方便，可靠性也比較好！
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COG---即：英文“Chip On Glass”的縮寫(xiě)。
就是芯片是被直接的邦定在玻璃上面的。這一種安裝方式可以大大的減小整個(gè)LCD模塊的體積，并且容易大批量的生產(chǎn)，比較適用于消費(fèi)類(lèi)的電子產(chǎn)品用的LCD，比如：、 PDA等等便攜式的電子產(chǎn)品。
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COF---即：英文“Chip On Film”的縮寫(xiě)。
就是芯片被直接的安裝在柔性的PCB上面。這一種連接方式的集成度比較高，外圍元件也可以和IC一起安裝在柔性的PCB上面，這是現(xiàn)在的一種新興技術(shù)。